自主安全和國產(chǎn)可控背景下，半導體設備、材料、制造等各環(huán)節(jié)國產(chǎn)替代加速發(fā)展
國際貿(mào)易與制裁等多因素交織，多方融合的全球化半導體供應鏈體系變革對數(shù)字化更高要求
需求驅動和政策刺激半導體行業(yè)持續(xù)擴產(chǎn)，基于多基地多工廠的網(wǎng)絡化協(xié)同制造
通過半導體制造LOT/片/Bin、分級分檔精細化管控，合理控制和穩(wěn)定產(chǎn)品良率，有效控制成本
半導設計、晶圓、封測、分銷等產(chǎn)業(yè)鏈上下游間的鏈接日益緊密，打造全產(chǎn)業(yè)鏈一體化的交付體系
基于數(shù)據(jù)智能的企業(yè)戰(zhàn)略管控，運營預測、智能決策，打造數(shù)據(jù)驅動的智能運營與風險防范機制
產(chǎn)品種類多、迭代快、參數(shù)規(guī)格精細復雜、替代復雜，認證要求高等加大了供應鏈管控難度，導致物料缺料與積壓冰火兩重天
半導體產(chǎn)品全球分銷與直銷并存，難以有效管控分銷渠道和終端，難以及時響應、支持與服務客戶，導致客戶滿意度和粘性降低
半導體、集成電路產(chǎn)品研發(fā)技術性強，驗證要求高，研發(fā)與試產(chǎn)周期漫長，常出現(xiàn)研發(fā)失敗、項目延期、成本不可控等狀況
半導體高端材料和設備受政治制裁、進口依賴等因素，造成供應鏈不穩(wěn)定和牛鞭效應，導致生產(chǎn)齊套缺料無法保障訂單交付
受需求與政策驅動，半導體產(chǎn)業(yè)擴產(chǎn)迅猛，涉及多組織、多工廠、多車間、多工序與上下游的一體化計劃難以協(xié)調，造成生產(chǎn)資源利用不均衡
生產(chǎn)和委外過程的黑匣子不透明，造成生產(chǎn)調度困難，各類異常造成計劃無法按時完成，進而影響訂單交付
各環(huán)節(jié)信息斷層或不完整，質量控制與精細化全鏈追溯困難，難以控制生產(chǎn)的良率，造成不必要的損失
電子半導體行業(yè)解決方案應用架構
